5G高频PCB树脂资料厉重被日美垄断(附清单)

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为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求,许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。在目前高速高频化的趋势下,较为主流的PCB材
5G高频PCB树脂资料厉重被日美垄断(附清单)

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5G高频PCB树脂资料厉重被日美垄断(附清单)

  为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求,许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。在目前高速高频化的趋势下,较为主流的PCB材料包括聚四氟乙烯树脂(PTFE)、环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、热固性氰酸脂树脂(CE)、热固性聚苯醚树脂(PPE)和聚酰亚胺树脂(PI),由此衍生出的覆铜板种类超过130种。它们有一个共同的特性,就是基板材料所用的树脂的介电常数、介质损失因素都是很低的或较低的。而这些特殊树脂的生产厂商大多数来自日美企业,中国虽是覆铜板和PCB应用第一大国,然而许多高端的材料,包括基站用的高频高速产品仍然需要进口。我国生产这些高端树脂材料仍与世界先进水平具有一定差距,为了减少受国外材料厂商价格牵制而影响5G的稳步发展,国内后续可往5G材料进一步提高生产技术和引进高端设备。

  )作为填充树脂材料,填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯,可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数,提高耐磨性及导热性,而且也降低了制品的成本,填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了

  上游原材料中,PCB 所使用的电解铜箔具有较高的技术壁垒和资本壁垒,目前行业集中度较高。全球电解铜箔的生产重心在亚洲地区,主要供应商包括中国台湾的南亚塑胶、长春石化,日本的三井金属、福田金属,韩国的日进金属等。关于上游的特殊树脂材料,该领域目前国际领先的供应厂商还是以海外厂商为主,包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成,美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利,以及中国台湾的联茂、台光等。